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校園公告

公告主旨 2024長庚大學電資學群與IC設計大學體驗課程,請參閱。
發佈日期 2023 年 11 月 15 日
發佈單位 研發組
公告類別 最新消息, 營隊資訊
公告等級 轉知
點閱次數 254
公告內容

參加對象│高中/職一年級~高中/職三年級
活動時間│113/2/1~113/2/4 8:00-12:00,13:00-17:00 (共 4 梯次)
活動地點│長庚大學電機系、電子系
活動費用(實體,每梯次)│2,200 元/人,(含課程、午餐、講義、實驗耗材、保險。)。
活動費用(線上,每梯次)│2,000 元/人,(含課程、講義)。
名額│實體: 100 人(每梯次 30 人成班)、線上: 100 人。
報名日期│112/11/8~112/12/8 (額滿為止),11/24 前個人同時報名二梯次以上享 9 折優惠,5 人以上團報享 9 折優惠(2 種優惠僅能擇 1)。
報名方式│線上報名: https://forms.gle/hzDsh9QZkq7ZysFj9
課程內容│
第一梯次(電資學群大學亮點領域體驗課程)。
第二梯次(大學晶片設計體驗課程)。
第三梯次(晶片設計與製造半導體晶片大學課程體驗,含無塵室參訪、晶片設計與製造業界參訪)。
第四梯次(AI 與生醫應用晶片設計大學課程與實驗體驗)。
詳細內容請參考活動簡章或海報。

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